美國總統拜登9號在白宮簽署晶片法案，將為美國半導體生產挹注超過500億美元政府補貼，並為投資晶片廠提供約240億美元稅收減免，未來10年將挹注大筆資金加強科學研究。
美國總統拜登表示當今政經與科技領域正發生根本性變化，改變可以增加控制力和安全感，晶片法案強化美國在半導體製造的努力，同時也提及晶片法案是一世代才有一次投資美國的機會，將能協助美國贏得21世紀的經濟競爭。晶片法案將為美國半導體生產挹注超過500億美元政府補貼，推動半導體產業以及科學研究，提高美國在科技領域競爭力。未來十年將挹注大約2000億美元以加強科學研究。
這項立法目的在緩解晶片短缺問題，是美國政府對產業政策罕見的重大嘗試。包括美光、英特爾、洛克希德馬丁、惠普和超微公司執行長，都出席拜登簽署法案儀式。美光在拜登簽署法案前就宣布，計畫2030年前投資400億美元在美國生產記憶體晶片，將使美國市占率從2%提高到10%。
